Technische Daten
Solder Preforms stellen eine genau definierte Menge an Lotvolumen auf einem vorbedruckten Pad zur Verfügung. Sie werden in verschiedenen Größen angeboten und sind RoHS-Konform. Die Legierung des Lotmaterials ist SAC305 - Sn96,5Ag3Cu0,5. Die dazugehörigen Abmaße und Volumen können der folgenden Tabelle entnommen werden:
Size |
|
Dimensons |
|
Volume |
|
a |
b |
c |
|
Inch |
|
|
mm |
|
mm³ |
0201 |
|
0.50 |
0.25 |
0.25 |
0.031 |
0402 |
|
1.00 |
0.50 |
0.50 |
0.25 |
0603 |
|
1.60 |
0.80 |
0.80 |
1.024 |
0805 |
|
2.03 |
1.27 |
1.00 |
2.580 |
1206 |
|
3.20 |
1.60 |
1.60 |
8.19 |
Anwendung
- Through Hole PCBs
- Verschieden große SMT Bauteile, wo die Schablonendicke nicht ausreicht
- Verstärkung von Lot an kritischen Stellen


Vorteile
- Solder Preforms sind sehr einheitlich geformt, jedes hat das exakt gleiche Volumen an Lotzinn
- Verschiedene Größen und Formen sind erhältlich
- Kein Zusatz von Flussmittel
- Keine Nachbearbeitung notwendig
Ideal für maschinelles Bestücken
Dank Tape and Reel Verpackung können die Preforms ohne Verwendung von Spezialausrüstung bequem maschinell bestückt werden.
Kundenspezifische Fertigung
Mögliche Liefergrößen der Bauelemente sind 0201, 0603, 0805 und 1206. Andere Bauformen und Legierungen sind auf Anfrage möglich. Zum Beispiel flache Solder Preforms
Bei Fragen oder Anfragen zu Entwicklungen können Sie sich gerne an unseren Kontakt wenden.
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